蘋果3款M3晶片跑分結果出爐!「這一款」進步達43%

蘋果在今年第二場秋季發表會一口氣推出3款全新的M3晶片,從入門至高階依序為M3、M3 Pro、M3 Max。近期M3晶片的跑分數據出爐,其中最高階的M3 Max多核心為21000,對比前一代M2 Max晶片,成長一舉達到43%,表現亮眼。

全新的M3晶片首度採用更先進的3nm製程技術,算圖速度現在比M1系列晶片快了2.5倍,還包含具有動態快取、網格著色渲染以及硬體加速光線追蹤的全新GPU,配合新一代M3晶片的有13吋MacBook Air、15吋MacBook Air、13吋MacBook Pro、iMac、Mac mini,另外還有配合進階M3 Pro與高階M3 Max晶片的14及16吋MacBook Pro,新的機型在M3系列晶片的加持下效能提升,續航力最長可達22小時。

根據Geekbench 6網站提供數據,最高階的M3 Max單核心跑分最高為3200,多核心為21000,相比上一代 M2 Max,單核心雖然僅成長9%,但多核心的成長一舉達到43%,表現相當驚豔。入門款M3晶片單核心跑分為3000,多核心為11700,對比前一代M2晶片,兩者均進步約20%,已經足以追上 M2 Pro,也十分令人印象深刻。而較高階的M3 Pro單核心跑分為3035、多核心為15173,對比M2 Pro,M3 Pro單核進步約14%,多核心卻只有6%,表現略為遜色,外媒認為蘋果可能為了將M3 Pro安裝在新款的iPad Pro上,必須犧牲效能來控制散熱。

近期M3晶片的跑分數據出爐,其中最高階的M3 Max多核心為21000,對比前一代M2 Max晶片,成長一舉達到43%。   圖:翻攝自蘋果官網